Основы технологии микромонтажа интегральных схем
Этот товар закончился.
Описание и характеристики
ID товара
2343615
Издательство
ДМК Пресс
Серия
Все об электронике
Год издания
2013
ISBN
978-5-94074-864-9
Размер
1.3x13.8x20.2
Вес, г
310
Отзывы
15 бонусов
за полезный отзыв длиной от 300 символов
15 бонусов
если купили в интернет-магазине «Читай-город»
Оставьте отзыв и получите бонусы
Оставьте первый отзыв и получите за него бонусы.
Это поможет другим покупателям сделать правильный выбор.
Особенности разработки процессов формирования функциональных тонкопленочных покрытий для микромонтажа кристаллов БИС Методы формирования и исследования функциональных тонкопленочных покрытий Базовое технологическое оборудование для формирования функциональных тонкопленочных покрытий и микромонтажа кристаллов Методы оценки качества микромонтажных соединений. В книге обобщены результаты теоретических и экспериментальных исследований физико-химических свойств тонких пленок, наносимых на кристаллы, рассмотрены базовые элементы корпусов и выводных рамок БИС, особенности технологического процесса микромонтажа кристаллов, описан состав и особенности функционирования используемого при микромонтаже технологического оборудования. Книга написана простым и понятным языком и, несомненно, найдёт признание среди специалистов по микроэлектронике, поскольку издания по представленному профилю являются достаточно редкими и весьма востребованными как в отечественной печати, так и за рубежом.
.